主要特點
◆采用高精度動態(tài)恒溫控制技術和SMT裝配技術,*恒溫波動度達±0.05℃,專門為半導體擴散爐配套。
◆ 提供單個源瓶 ◆ 將源瓶與水介質*隔離的鐵氟龍隔離套 ◆ 采用全封閉磁力泵循環(huán)攪拌 ◆ 液槽內膽、瓶源隔離套 型號 Kszy -S16 Kszy-D10 Kszy-D12 Kszy-D16 Kszy -T10 Kszy -T12 溫度范圍 ℃ +5~60(環(huán)境溫度≤40℃) 溫度波動度 ±K ±0.05~0.1(環(huán)境溫度≤40℃)、±0.1~0.2(環(huán)境溫度≤60℃) 顯示分辨率 ℃ 0.1 加熱功率 W 600 600 600/1000 制冷量 W 250 300 350 內膽尺寸 mm 235*160D*250H(-S16) 240W*120D*195H(-D10) 240W*145D*220H(-D12) 335W*160D*250H(-D16) 240W*240D*195H(-Q10) 240W*285D*220H(-Q12) 源瓶尺寸 mm 100D*148H(-X10) 120D*168H(-X12) 160D*198H(-X16) 源瓶隔離套 1個/不銹鋼,內壁防腐處理 2個/不銹鋼,內壁防腐處理 4個/不銹鋼,內壁防腐處理 外形尺寸 mm 300W*475D*320H 300W*450D*275H(-D10) 345W*475D*300H(-D12) 375W*475D*320H(-D16) 375W*570D*300H(-Q10) 345W*615D*300H(-Q12) 壓縮機 W 150 制冷劑 R134 a 內膽材料 304不銹鋼 外殼材料 優(yōu)質冷軋鋼板靜電噴涂 工作方式 連續(xù) 輔助功能 數(shù)顯溫度校正 電源 220V/50Hz
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